IGBT模塊是由IGBT芯片(絕緣柵雙極型晶體管)和FWD芯片(續流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導體產品。因其具備節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點,按照其電壓的高低,可以分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊以及低壓GBT模塊。其中激光焊錫加工后的低壓GBT模塊主要應用在消費電子領域,中壓GBT模塊應用在家電、新能源汽車領域;高壓GBT模塊應用在智能電網、風力發電等領域。
1、絕緣襯板通過基板安裝于散熱器上,使得絕緣襯板與散熱器換熱路徑中多出部分熱阻環節,即導致絕緣襯板至散熱器熱阻大,制約了絕緣襯板的散熱效率,導致IGBT功率等級難以提升;
2、為保證大基板與散熱器表面良好接觸,大基板平面需進行拱度處理,基板制造復雜、成本高;
3、基板因熱膨脹引發接觸不良時,IGBT使用性能及IGBT模塊的可靠性降低,增加了系統運行風險,且造成了IGBT不均流效應凸顯;
4、絕緣襯板需要使用特定工裝保證焊接效果,絕緣襯板焊接過程復雜;
5、受焊接均勻性、大基板平面拱度、并聯絕緣襯板的電流均勻性影響,存在絕緣襯板焊接過程復雜、封裝難度大、無法保證IGBT使用性能和長期運行可靠性等問題。
(1)激光焊機同IGBT板沒有直接接觸、且焊接過程中無電機使用,可以避免靜電釋放和電機污染等問題。
(2)無焊錫耗材,如烙鐵頭的消耗,既節約了使用成本,也省去了烙鐵頭維護時間。
(3)可根據客戶需求專門定制。
歡迎來電咨詢18817688054